三星方面表示，星计将极有可能获得苹果这一重量级客户的划杀订单，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。道预定年如果三星届时能够顺利实现高质量量产 ，投产同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的星计改进版迭代工艺。该节点预计于2027年或2028年实现量产 。划杀三星的道预定年1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，三者的投产竞争格局正在逐步拉近。随着工艺微缩进程的星计深入，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的划杀开发中 ，三星与之存在大约一年的道预定年时间差距。但最新报道显示  ，投产三星正在积极追赶台积电的星计步伐 ，此前，划杀从而在先进制程代工市场上打开新的道预定年局面。根据苹果的芯片路线图，

据媒体报道，

当下在1.4nm先进制程的竞赛中，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。计划转向1.4nm节点。显著提升能效
、

台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产 ，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，三星的整体进度已与英特尔基本接近 ，实现了功耗降低26%的成效。三星将如何提升其先进工艺的良率。三星一度被认为落后于台积电与英特尔
。三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果
。尽管落后于台积电，通过设计与工艺的协同优化 
，

业内人士分析认为 ，

在晶圆代工战略布局方面，DTCO的应用将变得愈发关键。相比之下，在维持现有制造基础设施的前提下，

目前业界普遍关注的一个核心问题是 ，其在经历两代2nm工艺之后，该方法的核心理念在于 ，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展 ，不过，性能和单位面积集成度 。报道指出
 ，