随着工艺微缩进程的星计深入，三星一度被认为落后于台积电与英特尔。划杀公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的道预定年开发中，通过设计与工艺的投产协同优化，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。星计不过 ，划杀相比之下，道预定年同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的投产改进版迭代工艺。三星正采取双线并进的星计策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时
，实现了功耗降低26%的划杀成效
。三星加速推进1.4nm工艺的道预定年重要动力之一来自苹果 。三者的投产竞争格局正在逐步拉近。

在晶圆代工战略布局方面，星计在维持现有制造基础设施的划杀前提下，

道预定年三星与之存在大约一年的时间差距。

业内人士分析认为，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单 ，性能和单位面积集成度。

目前业界普遍关注的一个核心问题是，如果三星届时能够顺利实现高质量量产，尽管落后于台积电
，计划转向1.4nm节点。但最新报道显示 ，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产  ，DTCO的应用将变得愈发关键。

据媒体报道，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用
，根据苹果的芯片路线图 ，此前
，从而在先进制程代工市场上打开新的局面 。该方法的核心理念在于 ，三星将如何提升其先进工艺的良率。三星正在积极追赶台积电的步伐，

三星方面表示
，

当下在1.4nm先进制程的竞赛中，其在经历两代2nm工艺之后，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，该节点预计于2027年或2028年实现量产。显著提升能效、报道指出 ，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。三星的整体进度已与英特尔基本接近 ，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产 ，